분석 기준일: 2025-09-19 (KST)
1. 기업 개요
| 정식명/티커 | 아이에스티이(ISTE Co., Ltd.) / 코스닥 212710 |
| 설립/상장 | 2013년 설립, 2025-02-12 코스닥 상장 (한경, 2025-02-12 · 조선비즈, 2025-02-12) |
| 본사/거점 | 경기 화성시 (공식 홈페이지·IR 자료 기준) (FnGuide, 2025-08-30) |
| 핵심 제품/기술 | FOUP 클리너(뚜껑/바디 분리 세정), SiCN PECVD(하이브리드 본딩/HBM 공정 연계), EFEM/Sorter 등 자동화 장비 (회사 소개, 확인일 2025-09-19 · 더일렉, 2024-12-06) |
| 주요 고객 | SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, Soitec 등 (FnGuide, 2025-08-30 · 한경, 2025-05-26) |
| 최근 1~3년 이벤트 |
① 증권신고서 제출/정정(2024-10-29, 2024-11-13),
투자설명서(2024-12-05) (영문 DART, 열람) ② 코스닥 상장(2025-02-12) 및 상장일 급등 (한경) ③ SiCN PECVD 국내 퀄 통과 이력 부각(2025-02-17) (한경) ④ PECVD 관련 특허 취득 공시(2025-03-28) (지디넷코리아) ⑤ SK하이닉스 FOUP 클리너 공급계약(약 28.3억, 2025-08-07) (이데일리) ⑥ SK하이닉스 행사서 SiCN PECVD 성과 공유(2025-08-25) (글로벌이코노믹) |
2. 주요 사업 분야
2.1 FOUP(Front Opening Unified Pod) 클리너
① 제품/기술: 웨이퍼 캐리어인 FOUP 내부 오염원을 제거하는
세정 장비. 동사는 뚜껑(커버)/바디 분리 세정 구조를 채택하여 건조
효율과 세정성을 높였다. 고온 공정 후 응축·금속불순물 잔류를 저감하는 것이
목적. (회사 소개, 확인일 2025-09-19
·
더일렉, 2024-12-06)
② 수익모델: 장비 판매 + 설치/유지보수(AS). 유리기판(PLP
600mm) 대응 장비 라인업 보유로 신규 교체 수요 기대. (아시아경제, 2025-02-17)
③ 고객/적용처: SK하이닉스·삼성전자 등 메모리/로직 제조사 및
웨이퍼 제조사(예: SK실트론, Soitec). (FnGuide, 2025-08-30)
④ CAPA/가동률: 세부 CAPA 미공시. 2025년 8월 SK하이닉스향
단일 계약 28.3억 체결. (이데일리, 2025-08-07)
⑤ 경쟁구도/차별화: 해외 대형 장비사 대비 니치(세정) 특화 및
분리 세정 구조가 차별점. FOUP 자체는 Entegris·Shin-Etsu 등 글로벌사가 공급.
(더일렉, 2024-12-06)
⑥ 매출 비중: 2024년 기준 반도체 장비 56% 내외, 그중 FOUP
클리너 비중 추정 42% 수준. (KB의생각(비공식), 2025-06-11)
⑦ 리스크/촉매: 고객사 설비투자 사이클, 유리기판(PLP) 상용화
속도, HBM 증설이 핵심 변수. 삼성 ‘유리기판’ 이슈 시 모멘텀 확대. (한경, 2025-05-26)
2.2 SiCN PECVD (Plasma-Enhanced CVD)
① 제품/기술: 하이브리드 본딩·HBM 공정에 필요한 SiCN 박막
증착 장비. 전하 이동 억제·신호 지연 개선 효과로 차세대 패키징에서 수요 확대.
(이투데이, 2025-02-21)
② 사업화 단계: 2024년 고객 Qual 완료 → 2025년 양산
평가·적용 확대 추진. 관련 특허 취득(2025-03-28). (글로벌이코노믹, 2025-08-25
·
지디넷, 2025-03-28)
③ 고객/적용처: SK하이닉스향 퀄 통과 이력 부각.
HBM·하이브리드 본딩 채택 시 증설 연동. (한경, 2025-02-17)
④ 경쟁구도: 글로벌 메이저 AMAT·Lam이 강자. 국산화/공정맞춤
대응이 진입전략. (이투데이, 2025-02-21)
⑤ 리스크/촉매: 고객 양산평가 지연, 대형사와의 기술 격차,
시제품→양산 전환 속도. HBM 증설/하이브리드 본딩 채택 가속이 핵촉매. (한경)
⑥ 매출화 전망: 회사 측 가이던스/신고서 기반 추정(중립
시나리오)으로 2025년 OP 105억 목표 제시. 추정치로 활용. (아시아경제, 2025-02-17)
2.3 EFEM/Sorter·자동화 및 기타 장비
① 제품 정의: EFEM(전면단 모듈), Sorter 등 웨이퍼 이송·정렬
자동화 장비. FOUP·클러스터 장비와 연동. (회사 페이지, 확인일 2025-09-19)
② 수익모델: 장비 공급 및 통합·개조(레트로핏), 유지보수.
③ 고객/적용처: 메모리/파운드리·웨이퍼 제조사 대상. (FnGuide)
④ CAPA/리드타임: 상세 미공시. 프로젝트성 수주·납기 기반.
⑤ 경쟁구도: 국내외 자동화·핸들링 전문 업체 다수 존재. FOUP
세정과 패키징 주변장비 동시 대응이 차별 포인트. (회사 사업분야)
⑥ 리스크/촉매: HBM·온디바이스 AI 수요 확대에 따른 설비투자
집행 속도, 고객사 CAPEX 변경.
3. 재무 현황 (IFRS 연결)
| 구분 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025.1Q | 2025.2Q |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출(억원) | 374 | 272 | 411 | 103 | 34 |
| 영업이익(억원) | 15 | -7 | 6 | 3 | -9 |
| 영업이익률(%) | 3.92 | -2.61 | 1.55 | 2.97 | -26.84 |
| 당기순이익(억원) | -57 | -1 | 6 | 2 | -10 |
| 부채비율(%) | 완전잠식 | 891.82 | 494.75 | 153.87 | 140.90 |
| 영업CF/CAPEX | 공시 본문상 수치 미공시(증권신고서·사업보고서 세부 참고) | ||||
4. 주가/주주 현황
| 시가총액 | 약 1,136억원 (2025-09-18 종가 기준, 매경 마켓) |
| 상장주식수/유동비율 | 9,285천주 / 51.87% (최근 분기) (FnGuide) |
| 외국인 지분율 | 약 6.6% (2025-09-18) (매경 마켓) |
| 52주 고가/저가 | 24,250 / 7,790원 (2025-09-18) (매경 마켓) |
| 주요 주주 | 조창현 외 5인 44.84% (최대주주 등, 2025-06-24 기준) (FnGuide 주주현황) |
| 1M/3M/12M 수익률 | 공식 합의 컨센서스/요약지표 미제공(가용 소스 기준). 참고: ‘특징주’ 섹션의 가격 이벤트. |
5. 성장 동력과 리스크
- HBM·온디바이스 AI 사이클: 메모리 고대역폭화와 하이브리드 본딩 도입은 FOUP 세정·SiCN PECVD 수요 확대 요인. (FnGuide, 2025-08-30 · 이투데이, 2025-02-21)
- 유리기판(PLP) 전환: 600mm급 PLP 대응 FOUP 클리너 라인업 보유. 삼성 ‘유리기판’ 이슈 시 교체·증설 수요 촉발. (아시아경제, 2025-02-17 · 한경, 2025-05-26)
- 국산화·신규공정 안착: SK하이닉스향 SiCN PECVD 퀄 이력, 특허 취득 등은 중장기 외형 레버리지 요인. (한경, 2025-02-17 · 지디넷, 2025-03-28)
핵심 리스크: ① 고객사 집중(특정 메모리 고객 비중), ② 대형 장비사(AMAT·Lam)와의 기술·영업 경쟁, ③ CAPEX 사이클·환율, ④ 신사업(PECVD) 양산전환 리스크. 완화 요인: 국산화/공정특화, 레퍼런스 확대, FOUP·PECVD 포트폴리오 다변화. (이투데이)
시나리오 변수(정성): 환율↑→수출 ASP·마진 긍정/부품 수입원가 상승 상쇄, HBM 증설↑→FOUP·PECVD 동행수요↑, 유리기판 도입 가속→PLP 대응 장비 수요↑.
6. 테마/연관주 지도
| 테마 | 국내 상장 연관주 | 연관 근거(한 줄) |
|---|---|---|
| HBM/하이브리드 본딩 | 한미반도체(042700) | 하이브리드 본딩 장비 레퍼런스 보유(패키징) |
| CVD/증착 | 주성엔지니어링(036930), 원익IPS(240810), 테스(095610) | 로직/메모리 미세화 공정 증착 장비 포트폴리오 |
| 클린/세정 | PSK(319660) 등 | 애싱/세정·전공정 주변장비 밸류체인 |
| 반도체 자동화/이송 | 로봇·이송 솔루션 보유사(복수) | EFEM/Sorter 등 물류 자동화 인접군 |
7. 최근 주가에 영향을 준 ‘[특징주]’ 뉴스 (10년 내, 최신순)
| 제목(하이퍼링크) | 매체 | 날짜 | 요지 |
|---|---|---|---|
| [특징주] 아이에스티이-반도체 장비 테마 상승세에 13.04% ↑ | 매일경제 | 2025-09-18 | 테마 강세 속 동반 급등 |
| [특징주] 아이에스티이, ‘SK·삼성 실적 고공행진’ 기대감에 급등 | 와이드데일리 | 2025-09-18 | 메모리 대형 고객 실적 모멘텀 반영 |
| [특징주] 아이에스티이, 삼성·SK 풉클리너 공급사…유리기판 부각 | 한국경제 | 2025-05-26 | 삼성 유리기판 도입 보도와 연동 |
| [특징주] 아이에스티이-2025 상반기 신규상장 테마 강세 | 매일경제 | 2025-05-26 | 신규상장 테마 순환 |
| [특징주] 아이에스티이, SK하이닉스 차세대 저전력 낸드 개발 착수 | 파이낸셜포스트 | 2025-03-17 | PECVD 퀄 이력 재부각 |
| [특징주] 아이에스티이 급등, SK하이닉스 차세대 낸드 개발 | 와이드데일리 | 2025-03-17 | 차세대 낸드/HBM 기대감 |
| [특징주] 아이에스티이-2025 상반기 신규상장 테마 13%↑ | 매일경제 | 2025-03-11 | 신규상장 모멘텀 |
| [특징주] 아이에스티이, 삼성 차세대 장비 도입…국내 유일 PECVD 퀄 | 파이낸셜포스트 | 2025-02-19 | 삼성 차세대 공정 기대감 |
| [특징주] 아이에스티이, SK하이닉스 SiCN PECVD 국내 유일 퀄 통과 | 한국경제 | 2025-02-17 | 양산평가·HBM 수혜 부각 |
| [특징주] 아이에스티이, 유리기판 대응…분기 매출 233% 증가 | 아시아경제 | 2025-02-17 | 4Q23 실적·PLP 대응 강조 |
| [특징주] 아이에스티이 코스닥 상장 첫날 70%대 급등 | 한국경제 | 2025-02-12 | 상장 이벤트 |
| [특징주] 아이에스티이, 코스닥 데뷔날 70%대 오름세 | 조선비즈 | 2025-02-12 | 상장 초강세 |
| [특징주]아이에스티이, 상장 첫날 공모가 대비 70%↑ | 이데일리 | 2025-02-12 | 수요예측 흥행·FOUP 레퍼런스 |
| [특징주] 아이에스티이 코스닥 상장 첫날 70%대 급등 | 연합뉴스/한국경제TV | 2025-02-12 | FOUP 공급 이력 부각 |
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